用途:控制、攝影
層数:12L
板厚:1.0mm
盲孔孔徑:0.10mm
適用領域:高端影像系统
最小線寬/線距:75/75um
表面虚理:化金，化金+OSP
特殊工藝:2階HDI

用途:控制、攝影、載物
層数:12L(二階)
板厚:1.6mm
盲孔孔徑:0.1mm
適用領域:
電力、工業系統
最小線宽/線距:75/75um
表面處理:化金、化金+OSP
特殊工藝:2階HDI

用途:智能手機(5G)
層数:8L
板厚:0.8mm
適用領域:通訊設備
最小線寬/線距:55/55um
表面處理:化金、化金+OSP

用途:無線廣域網路類產品
層數:6L(一階)
板厚:0.8mm
適用領域:智能家居
最小線寬/線距:63/63um
表面虚理:化金+OSP
盲孔孔徑:0.10mm

用途:移動支付
層数:4L
板厚:1.6mm
適用領域:消費金融
最小線寬/線距:75/75um
表面虚理:化金

用途:微型伺服器
層數:8L
板厚:1.6mm
適用領域:工業安防、網路通訊
最小線寬/線距:100/100um
表面虚理:化金、OSP

用途:汽車用品
層數:10L(三階)
板厚:1.6mm
盲孔孔徑:0.1mm
適用領域:汽重多媒體
最小線宽/線距:75/75um
表面處理:化金+OSP
特殊工藝:3階HDI

用途:5G基站電源模組
層数:16L機械孔
板厚:3.4mm
適用領域:電源(線圈)
最小線寬/線距:
150/150um
表面虚理:化金
銅厚:内層30Z/外層40Z

用途:通訊基站
震数:12L
最小線寬/線距:
60/60um
適用領域:5G通讯
板厚:1.7mm
特殊工藝
POFVT藝
等離子除膠
MEG6材料

用途:工控醫療
震数:20L
板厚: 2.0mm
適用領域:醫療行業
最小線寬/線距: 75/75um
特殊工藝:
陰陽銅設討
鑽設詁
POFVT藝
TU-872 SLK 材料

用途:智能安防
層数:8L
板厚:1.2mm
適用領域:工業、警用安防
最小線宽/線距:75/75um
表面虚理:OSP