製程能力表
| 項目 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 樣品 | 批量 | 樣品 | 批量 | 樣品 | 批量 | |
| 最高層數 | 32 | 18 | 32 | 20 | 32 | 22 |
| 成品板厚 (mm) | 6.0 | 2.8 | 6.0 | 2.8 | 6.0 | 3.0 |
| 介質厚度 (mm) | 0.06 | 0.064 | 0.05 | 0.05 | 0.04 | 0.05 |
| 鑲射PP | 1080/106/1037/1027/1017 | 1080/106/1037/1027/1017 | 1080/106/1037/1027/1017 | |||
| 材料 | FR-4/M2/M4/M6/M7 | FR-4/M2/M4/M6/M7 | FR-4/M2/M4/M6/M7/M8 | |||
| 內層銅厚 | 0.33–5oz | |||||
| 外層銅厚 | 0.33–5oz | |||||
| 盲孔(mm) | 0.06 | 0.075 | 0.06 | 0.06 | 0.06 | 0.06 |
| 鑽孔刀徑 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.10 |
| 通孔(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 深度公差(mm) | ±0.05 | ±0.10 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.04 | ±0.05 |
| 背鑽 Stub(板厚≤2.2mm) | 0.05~0.15mm | 0.05~0.2mm | 0.05~0.15mm | 0.05~0.15mm | 0.05~0.125mm | 0.05~0.15mm |
| 最大電鍍孔深徑比(通孔) | 14:1 | 10:1 | 15:1 | 10:1 | 18:1 | 12:1 |
| 最大電鍍孔深徑比(鑽射) | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 0.8:1 |
| 翹曲度(%) | ≦0.5 | ≦0.5 | ≦0.5 | ≦0.5 | ≦0.5 | ≦0.5 |
| PTH孔公差(mm) | ±0.05 | ±0.076 | ±0.05 | ±0.076 | ±0.05 | ±0.076 |
| NPTH孔公差(mm) | ±0.05 | ±0.05 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.03 | ±0.05 |
| CNC鑽版公差(mm) | ±0.076 | ±0.10 | ±0.05 | ±0.10 | ±0.05 | ±0.10 |
| 阻焊橋(mm) | 0.065 | 0.075 | 0.05 | 0.065 | 0.05 | 0.05 |
| 樹脂塞孔 | 15:1 | 8:1 | 15:1 | 8:1 | 15:1 | 8:1 |
| 阻焊塞孔 | 8:1 | 6:1 | 8:1 | 6:1 | 8:1 | 6:1 |
| 阻抗公差 | ±9% | ±10% | ±8% | ±10% | ±6% | ±8% |
| 最小線徑/線距(內層)μm | 45/45 | 45/50 | 45/45 | 45/50 | 40/40 | 45/45 |
| 最小線徑/線距(外層)μm | 45/45 | 45/50 | 45/45 | 45/50 | 40/40 | 45/45 |
| 最小BGA焊盤(mm) | 0.15 | 0.17 | 0.15 | 0.17 | 0.15 | 0.17 |
| 最小BGA間距(mm) | 0.30 | 0.35 | 0.25 | 0.30 | 0.25 | 0.30 |
| 出貨最大板尺寸(mm) | 600×400 | 600×400 | 610×500 | 610×500 | 610×500 | 610×500 |
| 最小銅孔/PAD大小(mm) | 0.12/0.25 | 0.15/0.30 | 0.10/0.20 | 0.10/0.20 | 0.10/0.20 | 0.10/0.20 |
| 表面工藝 | 化金、OSP、OSP+化金、鍍銀、鍍金手指 | |||||
| 特殊工藝 | POFV、沉頭孔、背鑽、半孔板、側面金屬化、壓化 | |||||
製造流程圖
生產設備
檢驗設備
脹縮管控
